【主辦單位】台灣電路板協會 (TPCA)
【活動時間】2022.09.01 (四) 15:15-16:00
【講師】新武 高世霖 資深總工程師
【演講議題】雷射鑽孔技術發展現況及未來小孔趨勢
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