光纖雷射複合加工機（雷射×沖壓）。村田機械 LS3015HL 為光纖雷射沖壓複合機，於同一機台整合雷射切割、沖壓成形與攻牙。
雷射・加工
- 雷射功率 2500／4000／6000 W（選配）
- 最大加工範圍 3075×1550 mm
- XY 同動快速移動 170 m/min、定位重現精度 ±0.01 mm
沖壓・攻牙
- 成形 5 噸、8 工位；最大成形板厚 6.35 mm（選配 12 mm）
- 攻牙 4 工位（選配 8）、M2–M10（選配 M12）
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