光纖雷射複合加工機（雷射×切削）。村田機械 LS3015MC 為光纖雷射複合加工機，於同一機台整合雷射切割與鑽孔、攻牙、沉頭等切削加工，適用中厚板。
雷射・加工
- 雷射功率 6000 W／8000 W
- 最大板材 3050×1525 mm
- 最大切割板厚 25 mm（軟鋼・氧氣切割）、最大鑽孔板厚 16 mm
切削
- 主軸轉速 4500 rpm、自動換刀 20 把
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