基板鑽孔用雷射加工機（全能型）。GTW6 為基板鑽孔用雷射加工機的全能機種，透過充實的 fθ 透鏡陣容，從銅直接加工、樹脂直接加工到小徑加工廣泛對應。
全能加工
- 充實的 fθ 透鏡陣容，對應銅直接／樹脂直接／小徑加工
高生產性
- 新開發振盪器「ML5500U」搭配電流計掃描器「3200GL」，生產性約提升 30%
可視化・自動化
- 對應 FA 通訊國際標準 OPC
- 強化脈衝能量監控與溯源性
主要規格
詳細規格與選配請洽各服務中心確認。
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