基板穴あけ用レーザ加工機（オールラウンド）。GTW6 は基板穴あけ用レーザ加工機のオールラウンドモデルで、充実した fθ レンズのラインアップにより、銅ダイレクト・樹脂ダイレクト・小径加工まで幅広く対応します。
オールラウンド加工
- 充実した fθ レンズで銅ダイレクト／樹脂ダイレクト／小径加工に対応
高生産性
- 新開発発振器「ML5500U」とガルバノスキャナ「3200GL」で生産性を約 30% 向上
可視化・自動化
- FA 通信国際標準 OPC に対応
- パルスエネルギ監視とトレーサビリティを強化
主な仕様
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