基板鑽孔用雷射加工機（半導體封裝基板・CF 雷射）。GTF6 系列為三菱電機新型 CF 雷射鑽孔加工機，對半導體封裝基板（Substrate）實現高速、高精度且穩定的孔加工。
新世代封裝基板鑽孔
- 針對半導體封裝基板（Substrate）鑽孔應用的新型機種
- 高速、高精度且穩定的孔加工
- 2026 年 JPCA Show 實機展示（展示型式 ML605GTF6-5500UXM）
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