基板鑽孔用雷射加工機（半導體封裝基板・UV）。GTF5-UVP 系列搭載 UV 雷射，對應半導體封裝基板的高精細化，以高速、高精度且穩定的方式加工 φ10μm 級微小導通孔。
微小徑孔加工
- φ10μm 級導通孔（via）高速、高精度且穩定加工
- 對應半導體封裝基板的高精細化需求
- 2024 年 JPCA Show 首度實機展示之新機種（GTF5 平台 UV 版）
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