基板穴あけ用レーザ加工機（半導体サブストレート・CFレーザ）。GTF6シリーズは三菱電機の新型CFレーザ加工機で、半導体サブストレートへの穴加工を高速・高精度かつ安定的に実現します。
次世代サブストレート穴あけ
- 半導体サブストレート穴あけ向けの新型機
- 高速・高精度かつ安定した穴加工
- JPCA Show 2026 で実機展示（展示型式 ML605GTF6-5500UXM）
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