基板穴あけ用レーザ加工機（半導体パッケージ基板・UV）。GTF5-UVPシリーズは UV レーザを搭載し、半導体パッケージ用基板の高精細化に対応。φ10μm クラスの微小ビアを高速・高精度かつ安定的に加工します。
微小径穴加工
- φ10μm クラスのビアを高速・高精度かつ安定的に加工
- 半導体パッケージ用基板の高精細化に対応
- JPCA Show 2024 で実機初展示の新機種（GTF5 プラットフォームの UV 仕様）
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